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晶林科技JL7603芯片红外热成像无挡方案正式发布
发布时间:2017-06-29 成都市晶林科技有限公司自去年10月推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片以来,以其高性能、小体积、低功耗、...
业界第一款红外图像处理ASIC芯片及基于i3探测器的解决方案
发布时间:2017-06-08 北京华元昊光电科技有限公司携手成都市晶林科技有限公司于2017年6月6日亮相第九届光电子·中国博览会,此次展...
晶林科技红外ASIC芯片及方案亮相第九届光电子•中国博览会
发布时间:2017-06-07 6月6日,第九届光电子·中国博览会在北京·国际博览中心(新馆)盛大开幕。北京华元昊光电科技有限公司携手成都...
晶林科技推出红外热成像开发工具包
发布时间:2017-04-27 为降低红外热成像技术的应用门槛,更好地帮助合作伙伴快速实现产品差异化,晶林科技于近日发布红外热成像开发...
热烈祝贺晶林科技深圳办事处成立
发布时间:2017-03-01 成都市晶林科技有限公司自去年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片以来,受到了行业用户的广泛关注。基于...
“感恩相伴,匠心筑梦” - 2017新春年会报道
发布时间:2017-01-24 2017年1月20日至22日,成都市晶林科技有限公司在四川省眉山市黑龙滩长岛天堂洲际酒店举行了2017年度年会活动,所有...
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