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晶林科技JL7603芯片红外热成像无挡方案正式发布
 
发布时间:2017-06-29
        成都市晶林科技有限公司自去年10月推出业界第一款红外热成像专用ISP芯片以来,以其高性能、小体积、低功耗、自主可控的优势,获得业内诸多合作伙伴的认可与青睐。
 
        为助力广大合作伙伴在各种红外应用领域开发出更多更具市场竞争力的应用级产品,近日,晶林科技JL7603芯片基于法国ULIS探测器的无挡片方案正式发布。
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        鉴于红外图像的非均匀性,有挡校正是目前市场产品中主流的校正思想。由于探测器工作状态时常变化,要求使用“挡片”进行频繁的挡片校准,给红外设备的使用带来了功耗增加、重量增加、画面停滞等不便之处。
       
        而无挡算法,则是通过对探测器状态的判断,实时计算出校正量,是一种轻便、灵活的校正算法。使用无挡算法具备以下优势
    1、去除挡片后,可减小整个系统的体积、重量和功耗;
    2、多余部件的去除,有助于提高设备的牢固性和可靠性;
    3、规避了挡片校正时的闪动,有效降低闪动对枪瞄的干扰。

       JL7603芯片无挡片方案能够满足不允许画面短暂停顿的应用场景和需求,提供连续无干扰的实时红外图像和接口,便于各种红外无挡应用产品的二次开发。以JL7603芯片无挡片方案组建的机芯系列体积更小,功耗更低,是无人机、热像手持设备、监控等红外集成设备的理想之选。

        JL7603芯片无挡片效果:画面质量接近有挡片,无挡校正稳定24h以上。
 
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        晶林科技承蒙广大合作伙伴的大力支持顺利发展至今,我们的责任是永远将用户的需要放在首位,并通过不断的努力成为广大合作伙伴最值得信赖的企业,同时我们一定再接再厉推出更多方案,为支持信赖我们的合作伙伴带去更好的用户体验与技术支持服务。晶林科技愿与合作伙伴携手共进,共同开创双赢新局面!
 

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