发布时间：2018-09-09
成都市晶林科技有限公司如约而至，接连四天与广大客户、合作伙伴在这场盛宴相遇，上演光电领域各领军企业的精彩互动。
第20届光博会(CIOE 2018)的展出面积达11万平方米，10余万专业观众，3653个参展品牌，覆盖光电全产业链，盛况空前。
本次展会上，晶林科技作为红外热成像图像处理专用芯片唯一量产提供商,在红外技术及应用展馆展出了多个系列红外专用图像处理ASIC芯片、基于ASIC芯片的热成像模组方案以及与合作伙伴共同开发的包括手持机方案原型、基于AI技术的热成像识别算法在内的众多扩展型红外应用方案，得到了国内外众多企业和专业观众的的强烈兴趣和广泛关注，成为本次展会的焦点，备受瞩目。
晶林科技在红外热成像领域深耕数年，以自主的红外专用图像处理技术和全新的理念以及对红外行业发展趋势的精准把握，实现了与上下游厂商的完美对接。
在需求多样化的今天，晶林科技能提供一整套红外热成像服务方案，为合作伙伴节省大量的研发周期和成本，帮助跨界用户快速推出各类差异化红外热成像产品及系统，同时晶林科技强有力的研发力量和芯片产品不断演进也为广大合作伙伴带来了持续的技术支撑。
