进入公众参观日两天来，展会现场人流络绎不绝，晶林展台（A馆D25-26）人气爆表，吸引了来自科研院所、智能制造、红外应用各领域等众多国内外客户，纷纷驻足参观、洽谈。
晶林团队一如既往热情地接待每一位走进我们展位的朋友，为大家奉上详细的讲解及高品质的信息对接服务。
本届展会，晶林科技展出了自主研发的红外图像处理ASIC芯片，超小机芯，手持平台，行人识别跟踪等方案平台，赢得行业、观展者及广大参展商的广泛关注，成为众人瞩目的焦点。
成都市晶林科技有限公司，于2010年注册成立，是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。8年厚积薄发，晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术，申请专利100 余项，授权80余项，其中发明专利近30项。
公司集中优势资源，潜心钻研关键技术，于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后，晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量产上市，目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。
晶林科技聚焦红外热成像技术，以“合作、共赢、开放”的经营理念，以满足客户需求为目的，旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。
