发布时间：2018-05-23
“光”领中国，感“智”未来，第十届光电子•中国博览会于2018年5月22日在北京亦创国际会展中心盛大开幕，汇聚1000余家光电子领域企业，大量行业应用买家以及5万观众共同参展。
晶林科技精彩亮相
在此次展会上，晶林科技携红外专用图像处理ASIC芯片以及基于ASIC芯片的热成像机芯方案、众多扩展型红外应用方案集体亮相，现场反馈十分热烈。
展会第一天，晶林科技超小机芯，手持平台，行人识别跟踪等方案平台吸引了大批观展者驻足，并纷纷咨询基于晶林科技自主研发的ASIC芯片的各种红外方案相关信息。
晶林科技工作人员积极专业地与观展者进行红外信息的交流，探讨了晶林红外“芯”在各领域的广泛应用与无限可能，完美诠释了本次大会主旨：“高新成果与新兴产业无缝对接、科技服务V2.0助推‘中国制造2025’。”
合作·开放·共赢
本次展会为期三天，更多红外应用，只有亲临现场才能见到哦！带你进入红外“芯”视界！A馆D25-26，晶林科技期待您的莅临。
