晶林新一代红外ASIC芯片发布
突破多项技术瓶颈，聚焦新品多元应用
近日，晶林科技正式发布新一代红外热成像图像处理专用芯片——JL7609系列（JL7669和JL7639）。这是继JL7603、JL7605S系列后，晶林科技专业团队潜心研发，历经多次技术迭代、上万次数据测试，数十项发明专利技术加持的又一力作。
产品具有兼容性强、适配性优、强大的图像算法、高集成度等特点，核心性能指标达到行业领先水平。
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超强适配性，灵活部署
随着中国红外生态链的不断完善，新产品、新需求层出不穷。晶林科技此次发布的JL7609系列芯片具有更强的探测器适应性，更出色可靠的适配能力，应用多元，前景广阔。
通过需求的不断积累，晶林科技着眼于开发效率、成像效果和综合成本等痛点，为产业上下游的合作伙伴赋能，共同打造开放的行业生态。
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创新MetaVS算法，卓越性能全芯释放
JL7609系列芯片采用晶林科技独创的MetaVS红外图像处理算法，让红外夜视产品不光看得见、还能看得更清、看得更远，真正做到夜如白昼。并且对比同类型红外热成像方案，更具性价比优势，适用于各类夜视搜寻、工业检测、辅助驾驶等场景。
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契合需求，完善的一站式解决方案
经过市场检验的JL7609高集成度解决方案已全面升级，具备低功耗、小体积、高性能的特性，拥有丰富的外围接口，支持多种规格的红外传感器和显示屏。
全面满足终端需求，提升红外产业运行效率，实现红外差异化应用，加速红外产品快速落地。
晶林科技始终专注于红外热成像专用芯片及解决方案的研发，针对垂直行业深度应用，基于自主研发的移动底盘，以自有算法引擎为基础，红外产业链平台为支撑，不断赋能JL76XX系列ASIC芯片产品，为客户提供一站式高集成度红外解决方案。
